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适用产品：Board to Board、FPC、IC等微小电子零件和物品。
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机器特点：
为自动化包装 亦可搭配CCD自动检测判别包装瑕疵问题。
可一人多机，降低生产人事成本，提高生产效率，包装品质更能获得保障。
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检查项目：产品翻料、旋转、缺料。
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设备包装速度: 最高达到7200 PCS/HR。
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倍率：10X ~ 50X 倍率。
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取像系统规格：高解析高速黑白摄影机。
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解析能力：5mil / pixel ~ 30mil / pixel。
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光源：高亮度LED(白/红/蓝/绿可选用)。
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中文Windows操作接口容易上手操作简单。
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操作程序可设权限密码，减少人员错误因素。
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电压：110V/ 220V50Hz/60Hz。
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传动：微步进马达、精密滑轨、精密滚珠螺杆。
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包装适用：热封式或自粘式Reel依需求选用。
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