ZIF BGA
产品对象：478 / 775 / 939 / 940 ZIF BGA 锡球。
检测速度：4秒一颗940颗锡球。
分辨率：每张画面20颗锡球或0.0088mm/光点。
一次两支CCD同时检测两个ZIF的所有锡球平面度尺寸。
以玻璃平面为基准，抛开塑料平面不平做基准的缺点。
尺寸公差可由使用者自由设定，软件依此规格自动判断。
|
ZIF BGA 检测画面 - 图
|
 |
|
ZIF BGA 检测机(半身) - 图
|
 |
|
|
ZIF BGA 检测机 - 图
|
 |
|
ZIF GAP
产品对象：478 / 939 / 940 ZIF GAP
检测速度：4秒一颗940 Pin。
分辨率：0.009mm/光点。
一次两支CCD同时检测两个ZIF的所有GAP尺寸。
尺寸公差可由使用者自由设定，软件依此规格自动判断。
|
ZIF GAP 检测画面 - 图1
|
 |
|
ZIF GAP 检测画面 - 图2
|
 |
|
|
ZIF LGA
产品对象：775 / 1207 ZIF LGA 弹片端子
检测速度：压端子3秒一颗775 ZIF LGA；端子高度6秒一颗775 ZIF LGA。
分辨率：0.0088mm/光点。
端子高度检测使用雷射测量高度。
一次两支CCD同时检测两个ZIF的所有端子平面度尺寸。
压端子以玻璃平面为基准，抛开塑料平面不平做基准的缺点。
尺寸公差可由使用者自由设定，软件依此规格自动判断。
|
ZIF LGA 检测画面 - 图1
|
 |
|
ZIF LGA 检测画面 - 图2
|
 |
|
|
|
