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適用產品：Board to Board、FPC、IC等微小電子零件和物品。
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機器特點：
為自動化包裝 亦可搭配CCD自動檢測判別包裝瑕疵問題。
可一人多機，降低生產人事成本，提高生產效率，包裝品質更能獲得保障。
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檢查項目：產品翻料、旋轉、缺料。
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設備包裝速度: 最高達到7200 PCS/HR。
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倍率：10X ~ 50X 倍率。
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取像系統規格：高解析高速黑白攝影機。
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解析能力：5mil / pixel ~ 30mil / pixel。
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光源：高亮度LED(白/紅/藍/綠可選用)。
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中文Windows操作介面容易上手操作簡單。
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操作程式可設權限密碼，減少人員錯誤因素。
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電壓：110V/ 220V50Hz/60Hz。
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傳動：微步進馬達、精密滑軌、精密滾珠螺桿。
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包裝適用：熱封式或自粘式Reel依需求選用。
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