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CCD檢測電子連接器應用實例 >ZIF Series
 
 

ZIF BGA
產品對象:478 / 775 / 939 / 940 ZIF BGA 錫球。
檢測速度:4秒一顆940顆錫球。
解析度:每張畫面20顆錫球或0.0088mm/光點。
一次兩支CCD同時檢測兩個ZIF的所有錫球平面度尺寸。
以玻璃平面為基準,拋開塑膠平面不平做基準的缺點。
尺寸公差可由使用者自由設定,軟體依此規格自動判斷。

ZIF BGA 檢測畫面 - 圖
ZIF BGA 檢測機(半身) - 圖
ZIF BGA 檢測機 - 圖

ZIF GAP
產品對象:478 / 939 / 940 ZIF GAP
檢測速度:4秒一顆940 Pin。
解析度:0.009mm/光點。
一次兩支CCD同時檢測兩個ZIF的所有GAP尺寸。
尺寸公差可由使用者自由設定,軟體依此規格自動判斷。

ZIF GAP 檢測畫面 - 圖1
ZIF GAP 檢測畫面 - 圖2
ZIF GAP 檢測機 - 圖

ZIF LGA
產品對象:775 / 1207 ZIF LGA 彈片端子
檢測速度:壓端子3秒一顆775 ZIF LGA;端子高度6秒一顆775 ZIF LGA。
解析度:0.0088mm/光點。
端子高度檢測使用雷射測量高度。
一次兩支CCD同時檢測兩個ZIF的所有端子平面度尺寸。
壓端子以玻璃平面為基準,拋開塑膠平面不平做基準的缺點。
尺寸公差可由使用者自由設定,軟體依此規格自動判斷。

ZIF LGA 檢測畫面 - 圖1
ZIF LGA 檢測畫面 - 圖2
ZIF LGA 檢測機 - 圖
 
 
 
   
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